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半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。

半導體相關檢測標準

1、GB/T 21548-2021 光通信用高速直接調制半導體激光器的測量方法

2、GB/T 7092-2021 半導體集成電路外形尺寸

3、GB/T 39771.1-2021 半導體發光二極管光輻射安全 第1部分：要求與等級分類方法

4、GB/T 39771.2-2021 半導體發光二極管光輻射安全 第2部分：測試方法

5、GB/T 38345-2019 宇航用半導體集成電路通用設計要求

6、GB/T 15879.4-2019 半導體器件的機械標準化 第4部分：半導體器件封裝外形的分類和編碼體系

7、GB/T 37131-2018 納米技術 半導體納米粉體材料紫外-可見漫反射光譜的測試方法

8、GB/T 37031-2018 半導體照明術語

9、GB/T 14844-2018 半導體材料牌號表示方法

10、GB/T 1550-2018 非本征半導體材料導電類型測試方法

11、GB/T 36359-2018 半導體光電子器件 小功率發光二極管空白詳細規范

12、GB/T 36477-2018 半導體集成電路 快閃存儲器測試方法

13、GB/T 36360-2018 半導體光電子器件 中功率發光二極管空白詳細規范

14、GB/T 36358-2018 半導體光電子器件 功率發光二極管空白詳細規范

15、GB/T 36356-2018 功率半導體發光二極管芯片技術規范

16、GB/T 35010.2-2018 半導體芯片產品 第2部分：數據交換格式

17、GB/T 35010.3-2018 半導體芯片產品 第3部分：操作、包裝和貯存指南

18、GB/T 14028-2018 半導體集成電路 模擬開關測試方法

19、GB/T 4377-2018 半導體集成電路 電壓調整器測試方法

20、GB/T 35007-2018 半導體集成電路 低電壓差分信號電路測試方法

21、GB/T 35006-2018 半導體集成電路 電平轉換器測試方法

22、GB/T 36005-2018 半導體照明設備和系統的光輻射安全測試方法

23、GB/T 4377-2018 半導體集成電路 電壓調整器測試方法

24、GB/T 34971-2017 半導體制造用氣體處理指南

25、GB/T 249-2017 半導體分立器件型號命名方法

26、GB/T 32817-2016 半導體器件 微機電器件 MEMS總規范

27、GB/T 15291-2015 半導體器件 第6部分：晶閘管

28、GB/T 16525-2015 半導體集成電路 塑料有引線片式載體封裝引線框架規范

29、GB/T 31469-2015 半導體材料切削液

30、GB/T 14112-2015 半導體集成電路 塑料雙列封裝沖制型引線框架規范

31、GB/T 15878-2015 半導體集成電路 小外形封裝引線框架規范

32、GB/T 15876-2015 半導體集成電路 塑料四面引線扁平封裝引線框架規范

33、GB/T 31358-2015 半導體激光器總規范

34、GB/T 31359-2015 半導體激光器測試方法

35、GB/T 8750-2014 半導體封裝用鍵合金絲

36、GB/T 15872-2013 半導體設備電源接口

37、GB/T 30116-2013 半導體生產設施電磁兼容性要求

38、GB/T 29856-2013 半導體性單壁碳納米管的近紅外光致發光光譜表征方法

39、GB/T 13422-2013 半導體變流器 電氣試驗方法

40、GB/T 3859.1-2013 半導體變流器 通用要求和電網換相變流器 第1-1部分：基本要求規范

41、GB/T 13973-2012 半導體管特性圖示儀通用規范

42、GB/T 29299-2012 半導體激光測距儀通用技術條件